맞춤형 초경 인서트 제조 서비스

카바이드 인서트 설계의 주요 측면

1. 지오메트리:
   
   • 모양: 인서트는 다양한 모양(예: 삼각형, 정사각형, 원형, 다이아몬드 또는 마름모꼴)으로 제공되며, 각각 특정 용도에 적합합니다. 예를 들어
     
     • 원형 인서트: 고속 밀링 또는 컨투어링에 이상적입니다.
     • 정사각형 삽입물: 강력한 절삭날로 범용 밀링 또는 선삭에 사용됩니다.
     • 삼각형 인서트: 선삭에 일반적이며 여러 절삭날로 다양한 용도로 사용할 수 있습니다.
   • 레이크 각도: 커팅면의 각도는 칩 형성 및 절삭력에 영향을 줍니다. 양수 레이크 각도는 절삭력을 줄여 부드러운 재료에 사용되며, 음수 레이크 각도는 단단한 재료나 무거운 절단에 더 강한 모서리를 제공합니다.
   • 클리어런스 각도: 인서트의 측면과 작업물 사이의 각도가 마찰을 방지하고 부드러운 절단을 보장합니다. 일반적으로 용도에 따라 5°-15°입니다.
   • 코 반경: 인서트의 둥근 끝은 표면 마감과 강도에 영향을 줍니다. 반경이 작을수록 정밀하고 가벼운 절삭에 사용되며, 반경이 클수록 무거운 절삭을 처리하지만 진동이 증가할 수 있습니다.
2. 칩 브레이커 설계:
   
   • 칩 브레이커는 칩 형성을 제어하는 인서트 상단 표면의 홈 또는 기능으로, 칩을 공작물에서 멀리 이동시켜 손상을 방지하고 안전성을 향상시킵니다. 디자인은 재료와 절삭 조건에 따라 다릅니다:
     
     • 경량 칩 차단기: 낮은 이송 속도와 부드러운 소재에 적합합니다.
     • 고강도 칩 브레이커: 빠른 이송 속도와 스테인리스 스틸과 같은 견고한 소재에 적합합니다.
     • 칩 브레이커 형상은 특정 이송, 절삭 깊이 및 재료 유형(예: 강철, 알루미늄 또는 티타늄)에 맞게 조정됩니다.
3. 소재 및 코팅:
   
   • 기본 재료: 텅스텐 카바이드는 코어 경도를 제공하며 코발트(일반적으로 6-12%)가 인성을 향상시킵니다. 카바이드 입자 크기(서브미크론에서 거친 입자)는 경도와 인성의 트레이드오프에 영향을 미칩니다.
   • 코팅: 화학 기상 증착(CVD) 또는 물리적 기상 증착(PVD) 등의 기술을 통해 적용되는 코팅은 내마모성을 향상하고 마찰을 줄입니다. 일반적인 코팅에는 다음이 포함됩니다:
     
     • 질화 티타늄(TiN): 범용, 내마모성.
     • 티타늄 카보나이트(TiCN): 고속 절단용.
     • 알루미늄 산화물(Al2O3): 고온 애플리케이션용.
     • 다이아몬드와 같은 코팅: 알루미늄과 같은 비철 소재의 경우.
   • 다층 코팅은 재료와 조건에 따라 다양한 용도로 사용할 수 있도록 특성을 결합합니다.
4. 마운팅 및 클램핑 기능:
   
   • 인서트는 도구 홀더에 안전하게 장착할 수 있도록 구멍, 모따기 또는 카운터싱크로 설계되었습니다. 일반적인 장착 스타일은 다음과 같습니다:
     
     • 스크류 온: 나사 부착을 위한 중앙 구멍.
     • 클램프온: 구멍이 없는 클램프로 고정되며, 주로 네거티브 레이크 인서트에 사용됩니다.
   • 인서트의 기본 형상(평면 또는 위치 지정 기능 포함)은 절단 시 정확한 위치와 안정성을 보장합니다.
5. 엣지 준비:
   
   • 절단면을 연마(약간 둥글게 처리)하거나 모따기하여 절단면의 강도를 높이고 특히 중단된 절단면이나 단단한 재료의 경우 칩핑을 방지할 수 있습니다.
   • 날카로운 모서리는 부드러운 소재나 마감 작업에 사용되어 절삭력을 최소화하고 표면 마감을 개선합니다.
6. 삽입 크기 및 두께:
   
   • 인서트는 절삭 깊이와 안정성에 영향을 주는 인서트 원(IC) 직경 또는 모서리 길이를 기준으로 크기가 결정됩니다. 예를 들어, 중장비 가공에는 더 큰 IC(예: 12mm)가 사용됩니다.
   • 두께는 강성에 영향을 미치며, 두꺼운 인서트는 고강도 애플리케이션에 적합합니다.

디자인 표준 및 코딩

• ISO/ANSI 표준: 인서트는 모양, 크기, 공차 및 특징을 설명하는 코드 시스템으로 표준화되어 있습니다(예: ISO 1832). 예를 들어 다음과 같은 코드 CNMG 120408 를 나타냅니다:
  
  • C: 모양(마름모, 80°).
  • N: 클리어런스 각도(0°, 중립).
  • M: 허용 오차 등급.
  • G: 칩 브레이커 및 장착 스타일.
  • 12: IC 크기(12mm).
  • 04: 두께(4mm).
  • 08: 코 반경(0.8mm).
• 이러한 코드는 기공사가 특정 공구, 재료 및 작업에 맞는 인서트를 선택하는 데 도움이 됩니다.

애플리케이션 및 설계 고려 사항

• 소재별 디자인: 인서트는 강철, 주철, 알루미늄 또는 초합금과 같은 소재에 최적화되어 있습니다. 예를 들어
  
  • 알루미늄은 재료가 쌓이는 것을 방지하기 위해 모서리가 날카롭고 표면이 광택이 나야 합니다.
  • 경화강에는 음의 경사각과 견고한 코팅이 적용된 견고한 인서트가 필요합니다.
• 절단 조건: 설계는 속도, 이송 속도 및 절삭 깊이를 고려합니다. 고속 가공에는 PVD 코팅 인서트가 사용되는 반면, 황삭 가공에는 더 두꺼운 CVD 코팅 인서트가 사용될 수 있습니다.
• 지속 가능성: 최신 디자인은 낭비와 비용을 줄이기 위해 다중 모서리 인서트(예: 사용 가능한 모서리가 6개인 삼각형 인서트)에 중점을 둡니다.